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模组胶

一. 产品简介及用途:MST- 6010为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时 间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有 较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、 CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等。
二.固化前材料特性

化学类型

改性环氧树脂

外观

黑色/白色粘稠液体

比 重(25℃ ,g/ cm3

1.4

粘 度 25℃

  4万±10%

固化损失@80@,TGA,W1%

<0.5

适用期@25℃天

7

三.贮存条件:-20℃温度下,可存放6 个月。 5℃温度下,可存放3个月。

四.固化条件

推荐的固化条件     80℃×5-10min

固化条件     70℃×15-25min

固化条件     60℃×25-35min

备注: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的 装置而不同。固化后材料典型性能(试样在60℃下固化30min)。

五.固化后材料性能及特性

 

剪切强度,ASTM D1002,mpa

14.5

固化体积收缩率,%

4.3

固化线性收缩率,%

1.5

硬度,ASTM D2240,邵氏 D

85

热膨胀系数 um/m/ ℃

ASTM E831-86

< Tg 24

 

> Tg 185

玻璃化转化温度

50

吸水率(24hrs in water@25 ℃) , %

0.13

室内蒸馏水浸泡 24 小时

拉伸强度,ADTM D638,MPA

12.5

拉伸强度,ADTM D638,MPA

47.3

介电常数和介质损耗 IEC 60250

 

常数

损耗

1KHZ

5.45

0.038

1MZ

4.41

0.056

体积电阻率,IEC60093.Ω.cm

9.1×1013

表面电阻率,C60093.Ω

2.0×1015

六.使用指南:

1.室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少 4 小时后再开封使用。(注:产品室温条件下保质期为一个月,为有效控制产品存储温度并确保产品性能稳定性,运输过程中采用泡沫箱包装并放置冰块。)

2.产品使用前放置封口袋内回温4-8小时,具体回温时间根据生产而异,具体请联系相关业务人员协助解决,以便达到更佳产品特性。

七.贮存条件

除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是在-20℃(±5℃)下将未开口的产品冷 藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

注意事项:对皮肤和眼睛有刺激性。万一进入到眼睛里,用水清冼 15 分钟,如有不适并就医。如果 接触到皮肤,用肥皂水清冼。发生皮肤过敏,应该减少接触并就医。本品应放置在小孩触摸 不到的地方。

 

 

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