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FPC补强、IC封装用、电子披覆UV胶

FPC补强、IC封装用、电子披覆UV胶(3700系列)

 

产品型号

典型工艺

粘度

mPa.s,25℃

特性

典型应用

3701

柔性电路板(flexible printed circuit boards)与各种平板显示器(flat panel display)相连接部位的封装

3.0

良好的粘接性能和防潮气性能

FPCB\FPC补强

3702

电路板上驱动IC的封装

1.2

UV阳离子固化体系,可自动后固化

IC封装

3703

刷涂、喷涂、浸涂、淋涂等

300~400

韧性好、耐弯折、表干快

FPC线路板、太阳能电池披覆等

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